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[其它] iPhone XS Max 完整拆解:A12處理器結構、相機鏡頭全面披露!

Apple 的作風一向與其他 Android 廠不同,每年推出新 iPhone 都只是提及到一些最主要的硬件型號以及一些基本的參數,並沒有向我們明確的表示出該硬件的具體詳細規格資料。所以,一些重要而且是大家關心的資料,唯有透過拆解來得知,當中像是組件的來源和電池訊息等。



繼 iFixit 的拆解後,目前 TechInsights 也對 iPhone XS Max 進行了詳細的拆解分析,拆解的零件包括了 A12 Bionic 仿生處理器、鏡頭等精密的元器件。




先從最主要的 A12 Bionic 處理器開始,它的部件號是 APL1W81,在主板上和美光 4GB LPDDR4X 記憶體一起封裝。封裝面積僅為 9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm²,相比起去年推出的 A11 Bionic,其封裝面積小了 5%,與華為麒麟 980 一樣。另外,就是擁有 69 億顆晶體管。



至於鏡頭上,iPhone XS Max 使用的是 1,200 萬像素廣角鏡頭,感光元件 CMOS 沒有意外來自於 Sony,對比 iPhone 8/X 要大約有 8mm²。更大的感光晶片能帶來更好的成像效果。除此之外,單像素尺寸從 1.22μm 提升到 1.4μm。



其他元器件上,256GB 的快閃記憶體來自於 SanDisk,WiFi 和藍牙模塊來自博通,NFC 則來自 NXP。基帶的工藝不再是台積電代工了,而是由Intel 代工的 XMM 7560 (第五代CDMA全網通基帶)。由拆解可見,今年新 iPhone 除了 OLED 屏幕外,其他組件已經基本上不見了 Samsung 的緃影,而且也不再採用 Qualcomm 的通訊晶片,而是改用 Intel。由此可見,Apple 正在進一步減少 Samsung 跟 Qualcomm 兩家公司的組件供應。
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