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[其它] Apple 自研無線基帶受阻,下年 iPhone 15 系列仍需靠高通提供基帶晶片

如果近幾代 iPhone 一直在用,那麼毫無疑問所有用戶都會注意到信號差問題,尤其在地庫或者偏遠一點的地方,突出一個問題--沒信號。而用戶紛紛把矛頭指向 Apple 所安裝的基帶上,在11月3日消息,就當所有人以為 Apple 將更換自主基帶從而解決信號差問題時,晶片巨頭 Qualcomm 公司透露將在2023 年繼續為「絕大多數」iPhone 提供基帶晶片。而在此前,Qualcomm 原本預計這生意將被 Apple 的自主基帶晶片搶走。
   


Qualcomm 週三在發布財報時發表評論稱,我們原本已經預料到基帶晶片將會大幅下降並認為 2023年僅能為新 iPhone 提供大約 20% 的 5G 基帶晶片,但以目前狀況來看預計將保持目前的供應水平。而該聲明也側面證實了,Apple 明年的機型依舊不會採用自己的自研基帶設計,業界認為,Apple 自研基帶晶片還處於初次階段,完全商業還有待一段時間。
回顧 2019年 Apple 與 Qualcomm 達成和解,並同意在可預見的未來在 iPhone 中使用該公司的基帶晶片以後,Apple 近年來重心更傾向於製造自己的手機基帶晶片。 Apple 晶片開發主管在 2020年告訴員工,該組件的開發正在進行中,但是我研發過程中受到了不小的阻礙,在今年早些時候有報導稱,Apple 的這一努力受到了基帶原型版本存在過熱的阻礙無法解決問題,有人士認為,Apple 最早要到 2024年才會開始更換自研基帶晶片,但效果如何?普遍認為並不會有存在領先的可能。
而 Apple 對於外界的評價尚未置評,不過,這一利好消息並沒有給 Qualcomm 的投資者帶來多少安慰,因為一但 Apple 研發成功,這將意味著公司整體利潤的下滑,以及市場份額的丟失。目前,Qualcomm 正在努力應對智能手機需求普遍下滑的局面,該公司發布的業績展望遠低於預期,導致股價在盤後交易中一度下跌8.4%。
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