Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。www.tvboxnow.com3 ]$ T9 q9 ~, k! c- R! i" C
: y# h1 `' k7 [TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
! [$ }5 R P1 gwww.tvboxnow.comwww.tvboxnow.com: S! N& ^3 m7 G5 h7 _
外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。
2 q6 K2 N/ h; f/ B) Z7 `TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。www.tvboxnow.com. `( n$ l u" Z) g
- p: _) W$ r9 N7 X. l3 Qwww.tvboxnow.com1 @3 i7 p' d9 S3 D
根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。
% \$ n4 s% g8 t& W V5 U公仔箱論壇, k- T1 O3 j9 x1 H7 o1 V8 C. s7 {# ^
公仔箱論壇1 ^! ~+ x E! J- }3 T! q; p
0 E. q: J8 L0 O( h$ P! |www.tvboxnow.com另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。
$ j& ?" I2 n* m& QTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。. Z( h* M6 v% G1 X
這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 