從2018年下半年開始，就有機構預測全球半導體產業將進入下行週期。受到汽車、消費電子等產品需求下滑，加上新iPhone缺乏創新、民眾換機意願減少等多重影響，2019年全球半導體市場需求不振，多數機構均看淡2019年半導體的增長率，預計將下降至個位數。專家估計有機會在今年下半年，看到半導體產業復蘇的喜訊。目前AI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技仍將保持熱度。只要市場信心回復，2019下半年半導體市場復蘇仍值得期待。
根據研究調查顯示，第二季半導體市場逐漸擺脫產業鏈庫存過高的陰霾，IC設計業者的運營動能回穩；晶圓代工廠的產能利用率鬆動的情況也逐步好轉，位居下游封測業者也受惠於產能利用率的提升，第二季全球前十大IC設計業者的產值較第一季增加約7%來到183億美元。
而第二季全球晶圓代工產業的產值環比增加9%至145億美元，全球前十大封測業者的業績也從第一季的49億美元增加約7%來到52.6億美元。
第三季半導體產業將可持續成長，隨著庫存去化的步伐逐漸加快、相關5G基站、AI與物聯網的需求開始增溫，除了存儲產業已看見復蘇的曙光，預計IC設計、晶圓代工以及封測產業都可有接近10%的環比成長率。
IC設計
全球前十大IC設計公司的排名沒有明顯的變化，博通雖然近三個季度表現疲軟，依舊以超過20%的市占率位居領先的地位。
高通業績(扣掉授權權利金收入)排名第二，但受全球智慧型手機出貨增幅不如預期和中國國內市場手機飽和的情況，第二季度營收意外較第一季度減少。
Nvidia受惠于GPU業績在AI人工智慧應用、資料中心、車用和高階顯示卡的業績持續提升，聯發科則是在4G手機AP持續放量、5G手機AP打入前幾大手機品牌、智慧家庭和客制化晶片產品(ASIC)表現不錯的情況下，業績有所進展；至於AMD第二季業績成長勁揚20%，成長率勇冠三軍最主要的因素在於新產品Ryzen和EPYC的推出和超乎預期的客戶接受度。
至於海思的部分，雖然第二季華為智慧型手機出貨量僅較第一季持平，在手機AP晶片銷售可能較為疲軟，然而海思在5G基頻晶片(巴龍)、5G手機AP晶片等高階旗艦手機相關晶片佈局持續，其他專案例如TV的SOC晶片、5G基站晶片(天罡)、安防監控晶片、AI人工智慧晶片、伺服器CPU晶片(鯤鵬)等多元化產品線的開發也不間斷，因此在公司成長動能上還能穩健前行。
晶圓代工
產業秩序上，廠商市場佔有率的排名變化不大，台積電依舊憑藉全球獨步的高階先進代工制程良率與產能維持超過50%的市占率外，其他晶圓代工廠也各自在產品組合和產能配置上持續找到差異化的方式。
值得注意的是，中芯國際(SMIC)第二季的營收環比成長18%，為第二季營收成長率排名第四的廠商，毛利率與淨利率都較第一季大幅改善，除了在28納米HKC制程持續擴充手機AP晶片、物聯網、網路通訊與電視晶片的客戶群外，Tape-out的數量也有所增加，未來中芯將慢慢減少PolySiOn的產能以專注在HKC的產品線外，中芯短期內也不會擴增28納米的產能。另外眾所矚目的14/12納米FinFET技術也有所突破，預期在今年年底能夠進入風險性生產階段，預期在2020年底能夠有營收的貢獻，而12納米FinFET也有機會在今年年底有幾個Tape-out完成，至於第二代FinFET技術”N+1”的進度上，目前也有5G、物聯網、AI人工智慧和車用電子等客戶積極接洽。
受惠於MCU、功率半導體和智慧卡的成長動能，華虹半導體三座八吋廠的產能利用率回升到90%以上。至於無錫12吋廠的進度，廠房與無塵室的建設已完成，目前約有產能單月一萬片的機台設備已陸續移入，預期第四季可以有每個月六千片的產出貢獻。未來隨著無錫廠的產能逐漸開出，未來華虹集團的晶圓代工事業版圖佈局將更為完整。
封測
第二季封測產業也跟著半導體產業鏈上游與中游復蘇而產業環境有所改善。
第二季全球前十大封測業者的產值規模較第一季提升6.7%來到52.6億美元，結束連續兩個季度以來的下滑走勢，中國封測三雄(長電科技、華天科技和通富微電)合計市占率再度回升至24.2%，而這一波中國封測產業復蘇的跡象十分明顯，產能利用率滿載的情況主要受惠于華為、海思半導體供應鏈逐步移轉回中國大陸生產，相關中國IC業者後端封測的訂單也陸續移轉回本地產商進行封裝測試，訂單的挹注大大提升運營的績效與相關財務表現，再加上5G基站基礎建設所衍生的模組封裝商機也帶動業績的成長。
一方面長電科技在中低階封裝技術的產能規模已居領先地位外，在高階的封裝制程如WLCSP,Bumping,Fan-Out等技術也追上其他領先業者，而華天科技、通富微電在5GRF模組與SiP技術也逐漸完備，因此未來相關5G基礎建設的加速將更有助於中國封測業者運營實力以及業績的提升。 |
發表於 2019-9-10 08:21 AM
| 