[其它] 摺疊 iPhone 渲染圖曝光，內屏無挖孔，近乎無摺痕

Apple 計劃於明年9月正式推出首款可摺疊 iPhone，並預計與 iPhone 18 Pro 系列一同亮相。儘管 Apple 官方尚未公佈任何信息，供應鏈已高度確認該情況，相關媒體甚至公佈了基於 CAD 圖紙製作的渲染圖及詳細機身參數。

關於規格，鉸鏈方面，Apple 通過內置金屬應力分散板與自修復塗層技術，力求實現「近乎無摺痕」的呈現效果，並增強屏幕耐用性。性能方面，應會搭載 A20系列處理器，配備 LPDDR5X RAM 與 UFS 4.0 存儲，與同期 iPhone Pro 機型性能持平。通信方面，搭載第二代自研 C2 基帶，取消物理 SIM 卡槽，全面轉向 eSIM。影像方面，採用後置擁有雙鏡頭，鏡頭模組延續 iPhone 17系列設計風格，預計主鏡為 4800萬像素。內屏搭載真正全面屏方案，前置鏡頭完全隱藏於屏下，CAD 圖紙中未見任何劉海、挖孔等。

該款機型擁有兩個形態，在摺疊狀態下機身尺寸為 83.8mm 寬、120.6mm 高、9.6mm 厚，屏幕約為 5.49吋，解像度 2088×1422。該狀態下機身較當前 iPhone 機型略寬但更緊湊，便於單手操控。展開後，機身尺寸為167.6mm 寬、120.6mm 高、4.8mm 厚，屏幕約 7.76吋，解像度達 2713×1920。其大小接近 iPad mini（8.3吋），但整體更為輕巧。

這款機型的定價預估在美國市場起售價為1800-2500美元，或將成為至今最貴的 iPhone 機型。

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