Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。8 \7 ?" ]: @3 u& d# F, Y
tvb now,tvbnow,bttvb) [4 T# F- U' M" X, R! s( x3 U
公仔箱論壇8 O3 E6 g. F# t" w: t k
4 a/ ]3 T- j( [4 L/ k1 I% i
外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。
* }4 m0 n5 M: r5 e/ ]" ~$ JTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。tvb now,tvbnow,bttvb V/ M" V: c4 b$ A. F! |! V! [
3 ~& q! Z3 m/ S" e" \- V0 ~
7 X- e d$ a6 I. n) d2 F/ ?' N* G+ Z5 [公仔箱論壇根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。www.tvboxnow.com# P+ ^) u; g& B" t: J9 U8 J! F
www.tvboxnow.com2 }6 S* U* k' W/ `: [1 x
. E9 ~5 I7 j& N1 a& ^3 x
tvb now,tvbnow,bttvb5 V' e0 n" N, M
另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。
5 T/ }3 N* V1 P6 p
8 C. P" {. D3 b! y, M公仔箱論壇這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 