返回列表 回復 發帖

[手機情報] 台日韓 2nm 大戰展開,Rapidus 與 台積電 竟有拗手瓜嘅實力


7 T9 q8 I0 t! w# iwww.tvboxnow.com tvb now,tvbnow,bttvb0 X; d3 `7 I3 ]- E# ]+ m! f
, W1 j  m3 J$ K3 n6 w- c  c+ q
全球 2nm 處理器工藝競爭進入白熱化階段,日本處理器企業 Rapidus 在該領域取得關鍵進展,其 2nm 工藝邏輯密度數據首次曝光,與行業龍頭台積電的 N2 工藝不相上下,且顯著超越Intel的 18A 工藝。) ]$ e0 R7 j6 B' t  s4 |: @; }
   
0 i: [0 r1 W( y* d
7 L6 D5 g5 B8 P2 q$ m8 X: ]  Ywww.tvboxnow.com
8 }* T9 c$ e! O& \& K+ q. Cwww.tvboxnow.com據披露,Rapidus 的 2nm 工藝(命名為 2HP)邏輯密度達 237.31 百萬晶體管 / 平方毫米(MTr/mm²),而台積電 N2 工藝的這一數據為 236.17 MTr/mm²,二者處於同一水平,Rapidus 甚至在部分維度略有優勢。www.tvboxnow.com& r1 G4 F1 c5 E  v; J. A6 {; P
對比其他廠商,Intel 18A 工藝(含 BSPDN 技術)的邏輯密度僅為 184.21 MTr/mm²,與 Rapidus、台積電差距明顯。值得注意的是,Intel 更側重性能與功耗比的平衡,更高邏輯密度並非其核心目標,且 18A 工藝現階段主要供內部使用。Samsung 方面,其 2nm 工藝(2GAA)的邏輯密度數據暫未公開,3nm 工藝(3GAP)邏輯密度為 182.75 MTr/mm²,同樣落後於 Rapidus 與台積電的 2nm 工藝。
- [# z! W/ B) B0 kwww.tvboxnow.comRapidus 2HP 工藝採用高密度(HD)單元庫,單元高度 138 單位,基於 G45 間距設計,以最大化邏輯密度為核心目標。同時,該企業採用單片前端處理技術,可針對有限生產量靈活調整,並將改進成果應用於最終產品。www.tvboxnow.com& Q2 X: F& l8 ]) e
按計劃,Rapidus 將在 2026 年第一季度向客戶交付 2nm 工藝設計套件,這意味著其 2nm 技術距離商業化落地更進一步,全球 2nm 處理器競爭格局或將迎來新變化。
, D8 h0 d. D. Y6 Jhttps://news.mydrivers.com/1/1071/1071631.htm
返回列表